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探針式表面輪廓儀常用于一般微米級(jí)結(jié)構(gòu)的量測(cè)
探針式表面輪廓儀常用于一般微米級(jí)結(jié)構(gòu)的量測(cè)，具有簡(jiǎn)單、快速與低成本，不受試片透光性與導(dǎo)電性的影響，
為一簡(jiǎn)便的非破壞式幾何檢測(cè)，常用于一般成形產(chǎn)品的量測(cè)等
研究側(cè)光式導(dǎo)光板上38 μm至50 μm的V溝微結(jié)構(gòu)，以表面輪廓儀量測(cè)特征高度，來判斷熱壓與射出導(dǎo)光板的成型轉(zhuǎn)寫率。
但其量測(cè)精度受限于探針半徑(R)及外形，當(dāng)V溝特征為連續(xù)、下凹、底寬太小或探針角度(θ)大于V溝斜面夾角(ζ)時(shí)，便無法正確量測(cè)特征幾何參數(shù)。
如圖 1所掃瞄出的溝深度與斜面角度與實(shí)際有很大的差異。本文探討探針式表面輪廓儀應(yīng)用于微米V溝特征量測(cè)的策略，
分析探針掃瞄軌跡與實(shí)際V溝參數(shù)的幾何關(guān)系，藉以估測(cè)V形溝槽的特征尺寸，并應(yīng)用于模仁特征檢驗(yàn)與導(dǎo)光板成型的轉(zhuǎn)寫率評(píng)估
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