大家好，這里是老上光顯微鏡知識(shí)課堂，在這里你可以學(xué)到所有關(guān)于顯微鏡知識(shí)，好的，請(qǐng)看下面文章： 據(jù)Mames Consulting介紹，新加坡一家放射光電子公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種紅外線（IR）顯微鏡，該顯微鏡可用于檢測(cè)集成電路（IC）制造過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷或裂紋。
    
     在電子工業(yè)中，晶片在IC制造中用作半導(dǎo)體材料的薄襯底，雖然半導(dǎo)體材料種類繁多，但硅(Si)是電子工業(yè)中最常用的材料之一。
    
     輻射光電公司開(kāi)發(fā)了一種帶有短波紅外（SWIR）相機(jī)的紅外顯微鏡，它可以用來(lái)檢測(cè)IC內(nèi)部缺陷或裂紋。
    
     硅片是集成電路領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)。它由純度高、幾乎沒(méi)有缺陷的硅錠片制成，作為微電子器件（微電子器件在薄晶片上制造）的基板，晶片最終將經(jīng)歷多種微加工工藝，包括掩模、刻蝕、摻雜、金屬化等。n.名詞
    
     集成電路是由電子電路和嵌入在硅等單晶半導(dǎo)體材料表面的元件構(gòu)成的微陣列，已經(jīng)成為幾乎所有電子設(shè)備的主要組成部分。由單片硅片制成，數(shù)百個(gè)集成電路同時(shí)在單個(gè)硅片上進(jìn)行加工，然后切割成單個(gè)IC芯片。
    
     在晶片生長(zhǎng)、切割、拋光、蝕刻和拋光過(guò)程中，殘余應(yīng)力積累，在所有這些過(guò)程中可能出現(xiàn)裂紋。當(dāng)集成電路本身被切割成單片集成電路時(shí)，也可能出現(xiàn)裂紋。如果這些裂紋不能及時(shí)檢測(cè)到，晶片將變成廢物。因此，為了減少浪費(fèi)和成本，在加工前檢查襯底的雜質(zhì)并檢測(cè)在加工過(guò)程中可能出現(xiàn)的任何缺陷是非常重要的。
    
     正是InGaAs紅外相機(jī)支持0.9米至170米范圍內(nèi)的SWIR成像，使得能夠透過(guò)半導(dǎo)體硅襯底看到。這種透明材料的特性幫助制造商捕獲突出缺陷的紅外圖像，例如硅晶片中的裂紋。呃。
    
     放射光電子是一家亞洲公司，專門(mén)從事半導(dǎo)體，晶片制造，服務(wù)實(shí)驗(yàn)室，包裝和PCB組裝。它開(kāi)發(fā)了一種紅外成像顯微鏡，可以用來(lái)檢測(cè)IC內(nèi)部缺陷和裂紋。
    
     該顯微鏡配備了GaldYE G-08SWIR紅外相機(jī)從盟軍視覺(jué)，德國(guó)。紅外相機(jī)采用320×256像素InGaAs紅外傳感器，像素尺寸為30m，在SWIR波段0.9～170m具有較高的靈敏度，更大成像速度為344fps。它還具有一個(gè)GigE Vision接口、一個(gè)緊湊的形狀（55mm×55mm×78mm）以及Allied Vision的Vimba軟件開(kāi)發(fā)套件，該套件幫助用戶和開(kāi)發(fā)人員在Windows和Linux平臺(tái)上編寫(xiě)他們自己的應(yīng)用程序。
    
     放射光電子公司總監(jiān)張國(guó)榮（Christopher Cheong）解釋說(shuō)，Gold.G-008是一種廉價(jià)、低分辨率的紅外相機(jī)。它的分辨率足以檢測(cè)缺陷，所以Gold.G-008是這種成本敏感應(yīng)用的理想選擇。他們的亞太辦事處在新加坡，離我們公司只有一堵墻。
    
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