大家好，這里是老上光顯微鏡知識課堂，在這里你可以學到所有關于顯微鏡知識，好的，請看下面文章： 據Mames Consulting介紹，新加坡一家放射光電子公司已經開發出一種紅外線（IR）顯微鏡，該顯微鏡可用于檢測集成電路（IC）制造過程中可能出現的缺陷或裂紋。
    
     在電子工業中，晶片在IC制造中用作半導體材料的薄襯底，雖然半導體材料種類繁多，但硅(Si)是電子工業中最常用的材料之一。
    
     輻射光電公司開發了一種帶有短波紅外（SWIR）相機的紅外顯微鏡，它可以用來檢測IC內部缺陷或裂紋。
    
     硅片是集成電路領域的重要基礎。它由純度高、幾乎沒有缺陷的硅錠片制成，作為微電子器件（微電子器件在薄晶片上制造）的基板，晶片最終將經歷多種微加工工藝，包括掩模、刻蝕、摻雜、金屬化等。n.名詞
    
     集成電路是由電子電路和嵌入在硅等單晶半導體材料表面的元件構成的微陣列，已經成為幾乎所有電子設備的主要組成部分。由單片硅片制成，數百個集成電路同時在單個硅片上進行加工，然后切割成單個IC芯片。
    
     在晶片生長、切割、拋光、蝕刻和拋光過程中，殘余應力積累，在所有這些過程中可能出現裂紋。當集成電路本身被切割成單片集成電路時，也可能出現裂紋。如果這些裂紋不能及時檢測到，晶片將變成廢物。因此，為了減少浪費和成本，在加工前檢查襯底的雜質并檢測在加工過程中可能出現的任何缺陷是非常重要的。
    
     正是InGaAs紅外相機支持0.9米至170米范圍內的SWIR成像，使得能夠透過半導體硅襯底看到。這種透明材料的特性幫助制造商捕獲突出缺陷的紅外圖像，例如硅晶片中的裂紋。呃。
    
     放射光電子是一家亞洲公司，專門從事半導體，晶片制造，服務實驗室，包裝和PCB組裝。它開發了一種紅外成像顯微鏡，可以用來檢測IC內部缺陷和裂紋。
    
     該顯微鏡配備了GaldYE G-08SWIR紅外相機從盟軍視覺，德國。紅外相機采用320×256像素InGaAs紅外傳感器，像素尺寸為30m，在SWIR波段0.9～170m具有較高的靈敏度，更大成像速度為344fps。它還具有一個GigE Vision接口、一個緊湊的形狀（55mm×55mm×78mm）以及Allied Vision的Vimba軟件開發套件，該套件幫助用戶和開發人員在Windows和Linux平臺上編寫他們自己的應用程序。
    
     放射光電子公司總監張國榮（Christopher Cheong）解釋說，Gold.G-008是一種廉價、低分辨率的紅外相機。它的分辨率足以檢測缺陷，所以Gold.G-008是這種成本敏感應用的理想選擇。他們的亞太辦事處在新加坡，離我們公司只有一堵墻。
    
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