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晶圓測試是在測試每個ｄｉｅ的狀況
每片ｗａｆｅｒ上面會有許多ｄｉｅ
所謂晶圓就是ｗａｆｅｒ測試
晶圓測試又叫ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ（ＷＳ）， ｃｈｉｐ ｐｒｏｂｅ（ＣＰ）
晶片測試又叫ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ（ＦＴ）
經(jīng)過晶圓測試后的晶圓會送到封裝廠作封裝，就會變成所謂的晶片，這時還要再做最后一次的測試，所以叫ＦＴ
(1)使用的測試機(jī)臺有何不同?
常常是相同的
Advantest-Yokogawa.....這些測試機(jī)臺是用在哪一種的測試
這是測不同功能的晶圓和晶片，例如類比，數(shù)位或是記憶體
(2)測試項(xiàng)目有何不同?
DC AC Function Test...這些測試項(xiàng)目適用在測晶圓測試與晶片測試(FT)中的哪一種還是兩種都必須要測
ＤＣ是必測項(xiàng)目，ＡＣ則看測試機(jī)的功能和設(shè)計的要求以及對客戶保證的項(xiàng)目和程度，所以要看測試工程師和設(shè)計工程師怎么設(shè)計測試項(xiàng)目來達(dá)到更大的測試覆蓋和最少的測試項(xiàng)目
(3)機(jī)臺分類的問題?
測試機(jī)臺有分memory, LCD Driver.....請問是根據(jù)晶片的種類不同而分的ㄇ?那在做晶圓測試時會分ㄇ還是所有機(jī)臺都可以做晶圓測試?
如果是測試機(jī)是依照所測試產(chǎn)品的需求不同而有不同的測試機(jī)，有的注重頻率速度，有的注重測試功率，． ． ． ．
如果是分類機(jī)則是以所測產(chǎn)品的包裝型態(tài)不同而區(qū)分
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