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極細(xì)晶材料中，雖然可以藉由晶粒細(xì)化得到較高的強(qiáng)度，但同時(shí)也會降低材料的延展性。
過去研究指出具有雙峰晶粒徑分布的純銅，同時(shí)具有高強(qiáng)度及較佳的延展性。
利用電鍍制備層狀結(jié)構(gòu)的純鎳試片，藉由控制鍍層的晶粒徑得到具有雙峰晶粒徑分布的顯微組織，
探討具有雙峰晶粒徑分布試片的機(jī)械性質(zhì)。由EBSD的分析結(jié)果可知，本實(shí)驗(yàn)透過電鍍參數(shù)的調(diào)控，
成功制備出粗晶與細(xì)晶的面積比為3~ 0.3的試片。其中細(xì)晶區(qū)平均晶粒徑約為0.5 μm，粗晶區(qū)平均晶粒徑更大達(dá)6.0 μm。拉伸試驗(yàn)結(jié)果顯示，
于次微米粒徑晶粒中摻雜約35 %的微米晶粒，材料可擁有較佳的強(qiáng)度和延展性，但是當(dāng)微米粒徑晶粒面積比為62.5 %，其機(jī)械性質(zhì)則與一般電鍍試片差異不大。
對純鎳試片而言，雙峰晶粒徑分布對于延展性的提升只有頸縮后伸長量(post uniform elongation)的部分。此外，本研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)電鍍之層狀鍍層試片，
在經(jīng)由適當(dāng)?shù)臏囟冗M(jìn)行退火熱處理之后，其強(qiáng)度及延展性皆會增加
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