海淀空孔量的增加主要原因是?工業(yè)檢測(cè)金相顯微鏡

作者：發(fā)布時(shí)間：2022-07-02 20:58:29點(diǎn)擊：2024

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空孔量的增加主要原因是?工業(yè)檢測(cè)金相顯微鏡

在完全成形的柱狀杯形試件中，可以看出，較低的成形溫度，

因?yàn)榫哂休^大的流變應(yīng)力，所以空孔量較大，而更大空孔量的產(chǎn)生皆約

位于距離中心點(diǎn) 7.5mm 之處，與厚度最薄處吻合，

在 NB400 與NB500的成形條件下，更大空孔量（面積百分比）分別為 12 及 6.2﹪，

而 WB450 及 WB500 之成形條件下，其更大空孔量則分別為5.8及 4.2﹪，

整體而言，具有背壓之成形條件其空孔量較未具背壓低在未加背壓的成形條件下，

空孔量的增加主要是因?yàn)榭湛椎纳膳c成長(zhǎng)所造成，同時(shí)也有非常明顯的空孔結(jié)合現(xiàn)象產(chǎn)生，

更大尺寸之空孔半徑大約為 37 mμ 左右。

在具有背壓之成形條件下，溫度為 450℃時(shí)，主要是空孔生成及成長(zhǎng)造成空孔量的增加。

而溫度為 500℃時(shí)，雖有空孔生成及成長(zhǎng)，卻沒(méi)有較 450℃明顯，但是在成形的后期，

則有較明顯地空孔結(jié)合現(xiàn)象產(chǎn)生，更大尺寸之空孔半徑大約為 26 mμ 左右，沒(méi)有較未具背

壓之成形條件的更大空孔半徑來(lái)得大，且小尺寸空孔（小于 2 mμ ）的數(shù)量也較少。

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