在線留言
網站地圖 
RSS
您好，歡迎訪問老上光儀器總廠網站！
聯系地址：北京市海淀區上地信息路信息產業三街
聯系電話 
152 0116 0776 / 400-811-7895
系統單封裝(SiP：Silicon in a Package)
“系統單封裝(SiP：Silicon in a Package)”是將功能不同的數個晶片(Chip)，直接封裝成具有完整系統功能的一個積體電路(IC)。前面曾經提過，要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難要克服，那就改變方法，不將它們整合成一個SoC晶片(Chip)，而直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。例如：將個人電腦的處理器(CPU)與北橋晶片兩個晶片封裝在一起，形成一個SiP晶片，如圖3-56(b)所示，此時仍然是兩個獨立的處理器(CPU)與北橋晶片，只是封裝在一起而已，使困難度大為降低，在某些特別的應用上，甚至可以將被動元件、連接器、天線等一起封裝進去。圖3-57畫出兩種系統單封裝(SiP)的堆疊方法，可以左右堆疊，也可以上下堆疊。
一般而言“系統單封裝(SiP)”并不是隨便將兩個晶片封裝在一起就可以，而是必須滿足下列條件：?封裝后體積必須變小：SiP將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，所以封裝后體積必定較個別數個積體電路(IC)還小。
＞必須整合各種類型的封裝技術：SiP必須將數種不同類型的封裝技術連結，與單純將多個晶片封裝在一起的小型封裝技術不同。
＞必須包含各種類型的主動與被動元件：SiP必須包含處理器、記憶體、系統邏輯電路、類比電路等數個晶片，甚至還必須將被動元件、連接器、天線等一起封裝進去。
系統單封裝的優點包括：
＞減少體積：將數個不同功能的積體電路(IC)以印刷電路板(PCB)組合，體積較大；若將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，體積較小(但是仍然比SoC晶片體積還大)
＞比SoC容易整合：SoC不同“功能單元”之間的制程技術不相同，要同時制作在一塊矽晶片上非常困難；SiP只是將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，容易許多。
＞降低印刷電路板線路複雜度：將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，可以使印刷電路板上的積體電路(IC)數目減少，則印刷電路板線路不會複雜。
＞提升系統功能：將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，可以整合更多不同功能的元件。
＞加快產品上市時間：SiP制程較SoC容易，可以加快產品上市的時間。
網站網友點擊量更高的文獻目錄排行榜： 點此鏈接 關注頁面底部公眾號，開通以下權限： 一、獲得問題咨詢權限。 二、獲得工程師維修技術指導。 三、獲得軟件工程師在線指導 toupview,imageview,OLD-SG等軟件技術支持。 四、請使用微信掃描首頁底部官主賬號！
客服1