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光學(xué)顯微鏡以1000x觀察金屬的蝕刻后表面形態(tài)
不同濃度制程之表面形態(tài)比較
利用濃度改變來觀察蝕刻后金字塔的表面形態(tài)，制定參數(shù)如下：
1.蝕刻液(KOH)之濃度：0.5、1、2%
2.反應(yīng)時(shí)間：10 分鐘
3.反應(yīng)溫度：70℃
4.間隙距離：未控制(矽晶片貼于金屬網(wǎng)上)
5.網(wǎng)目孔洞大小：2mm
在實(shí)驗(yàn)中，我們最初對(duì)蝕刻液濃度做討論，
利用光學(xué)顯微鏡以1000x觀察其表面形態(tài)，
當(dāng)KOH 濃度為1%時(shí)為實(shí)驗(yàn)中之更佳參數(shù)，而濃度降為0.5%時(shí)，
我們看到雖有金字塔結(jié)構(gòu)產(chǎn)生但反應(yīng)速率降低，又將濃度提高為2%時(shí)，
幾乎沒有結(jié)構(gòu)的生成，如果再提高濃度則為拋光作用。所以在往后的實(shí)驗(yàn)中我們將KOH蝕刻液的濃度固定為1%。
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