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封裝與微小電子元件組裝用工具顯微鏡
IC 積體電路完成制作后，必須進行封裝并與其他電子元件組裝，
形成具有特定功能之電子產品。 借助由封裝除了對晶粒提供保護，
也利用接線或接點來達到電能與訊號之傳遞。此層次構裝，
傳統上以打線接合技術連結芯片與導線架。
在高I/O數之芯片，以覆晶接合(flip chip)為現今高階產品之主流，
其利用軟焊技術(soldering)，以低熔點焊料經由回焊(reflow)使焊料熔融，
再冷卻固化形成接點，其大小僅50~100μm，在單一芯片中，
覆晶焊點可高達數百。同樣，電子元件組裝于印刷電路板上
亦利用軟焊技術。電子封裝技術日新月異，目前以多芯片之3D IC封裝為主要發展。
錫鉛共晶焊料是過去最被普遍使用的焊料。但考量鉛對于環境與
健康之危害，歐盟與世界各國紛紛立法禁止鉛之使用，無鉛焊料
的開發在近十年不遺馀力。目前已發展之無鉛焊料系統，
如： Sn-Ag-Cu系統、Sn-Zn系統、Sn-Bi系統等。
雖然無鉛焊料受到非常大的重視，并廣泛研究與探討，但是電子無鉛焊點仍存在許 多問題，亟需解決
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