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冷卻速率和顯微晶粒之間的影響-專業(yè)鑲埋試樣儀器
顯微組織觀察
為S45C 中碳鋼以功率40％的超高頻感應(yīng)加熱機(jī)分別加熱
（a）12 秒、（b）13 秒、（c）14 秒、（d）15 秒被覆鈷基合金后，
被覆層與基材交界處的顯微組織，
被覆層，右邊黑色的部份為基材。由圖可知，被覆層的組織主要是
由樹狀晶組織與樹枝間的共晶組織所構(gòu)成。
當(dāng)加熱功率一定時(shí)，隨著加熱時(shí)間的增長，樹狀晶組織有粗大化的現(xiàn)象。這
是因?yàn)榧訜釙r(shí)間愈長，工件的入熱量愈多，
相對(duì)的其冷卻速率愈慢，使得晶粒有足夠的時(shí)間成長。
另外，當(dāng)加熱超過一定的時(shí)間后，被覆層與基材交界處會(huì)有針狀組織產(chǎn)生，且隨著時(shí)
間的增加，針狀組織的分布有往被覆層表面延
伸的趨勢。
S45C 中碳鋼分別以功率40％及90%的超高頻感應(yīng)加熱被覆鈷基合
金后，被覆層最表層的顯微組織，圖左邊黑色
的部份為鑲埋試樣用的電木，右邊為被覆層。
被覆層的組織主要是由樹狀晶組織與樹枝間的共晶組織所構(gòu)成
使用較高的加熱功率，較短的加熱時(shí)間進(jìn)行被覆處理，樹狀晶組織的晶粒較
為細(xì)小。這是因?yàn)槭褂幂^高的功率加熱時(shí)，
單位時(shí)間產(chǎn)生的熱能較多，且集中于基材表面，
基材中心的溫度變化較小。當(dāng)感應(yīng)加熱停止后，基材內(nèi)部的溫度如果愈低，
工件表面與中心的溫度梯度差愈大，則工件表面的冷卻速率也就愈快，被覆層的晶粒也就愈小
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