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led封裝檢測(cè)-晶片表面和底部填充材料檢測(cè)顯微鏡
一個(gè)常見(jiàn)的異常是晶片表面和底部填充材料之間的分層。
許多原因會(huì)造成分層。舉例來(lái)說(shuō)，表面污染的晶片會(huì)使液體填充料不能得到良好的接觸。
機(jī)械應(yīng)力也可能導(dǎo)致晶片與填充料之間分層，熱應(yīng)力也會(huì)造成分層。
分層在介面可能是任意大小，它們反射超聲而使分層在超聲圖像中顯現(xiàn)白色。
分層還會(huì)有效地反射熱量，
所以一個(gè)大面積的分層有可能不能很好散熱而使局部過(guò)熱而損害焊料凸點(diǎn)的連接
形成無(wú)孔隙的底部填充，由于避免了因?yàn)橥箟K間孔隙導(dǎo)致的焊料突出破壞，
所以有較高的可靠度。這種突出破壞往往發(fā)生在冷熱交替1,600次時(shí)，
其遠(yuǎn)低于焊料的壽命期望值(mean time to failure，MTTF)。然而在提升可靠度的同時(shí)，
犧牲的是此制程需要比傳統(tǒng)非流動(dòng)制程較大的基板空間。
這是因?yàn)辄c(diǎn)膠在晶片放置之前，可能會(huì)有過(guò)量的滲濕(wet out)，因此需要較大的基板空間。
底部填充膠在基板上滲濕的距離與點(diǎn)膠的線質(zhì)量密度有關(guān)，
許多其他的點(diǎn)膠圖形也有相同的表現(xiàn)，即可以達(dá)到良率及無(wú)孔隙形成。
一種幾乎空孔隙、非流動(dòng)底部填充劑點(diǎn)膠制程已發(fā)展成功，
加上新的研究方法來(lái)改善迴焊制程，完成的測(cè)試封裝已證實(shí)具有優(yōu)越的可靠性表現(xiàn)，
所有的元件均通過(guò)2000次溫度循環(huán)測(cè)試(air-to-air thermal cycles，AATC)，而沒(méi)有任何電性上的破壞。
客服1