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焊接優良率品質檢測數碼立體圖像顯微鏡
良好的焊接與良率。
SMT焊接是電子產品與錫膏表現于溫度＆時間的表演藝術。而表演平臺是回焊爐，
而主要內容是電子元器件、PCB能共同均勻受溫（防立碑、焊接不均、冷焊等問題）、
錫膏主要目的清氧化物油跡等，而后與零件腳、PCB焊盤、共熔共舞至表演結束冷卻落幕結束。
過去回焊爐架構如同陶瓷器烤爐般主要是電熱加溫或紅外線環境，因此要讓電子元器件、
PCB能共同均恒升溫必須重視恒溫段，造成要較長恒溫時間與當時元器件大、
設備熱阻大傳熱差有相當大關系，也因此讓錫膏朝向RMA焊劑能具長活性發展。
隨加熱方式改進熱風低熱阻回流爐誕生沖擊了SMT制程，而電子時代一步步走向輕薄短小微電子世界，
但工廠工程人員一般保守機械化流程讓Profiles沒有很大改變，
也讓錫膏廠商不得不考量市場而保持高活性化學溶在其中。
也由于回焊爐改變，原本曲線在熱阻低的風對流回焊產生焊劑耗盡熔錫不良等問題，
元器件輕薄短小、軟板等也讓傳統曲線造成嚴重熱沖擊不良率急升。
返想焊接目的不就是清理焊點氧化物＆油污，進而均勻升溫以防立碑、
錫珠、空焊、焊接不均問題，然后恰當冷卻以加強焊接強度。
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