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LED晶片檢驗及晶片底部填充空孔隙數目觀察顯微鏡
點膠制程
各種材料利用不同的點膠圖形(點、一字形或X形等)、放置力量及停留時間等條件，
對于電路連結良率及底部填充空孔隙進行測試。
僅在點狀圖形、1 牛頓的施力及0秒的停留條件下，發現電路連結失敗。
其他條件則均可達到的電路連結良率，而各種填充料的行為表現均類似。
一字形點膠圖形對于各種材料、任何施力及停留時間均可達到的電路連結良率，
這是因為一字形點膠不需太大的放置壓力即可完成底部填充，
一般點狀圖形則需要一定的壓力才可促成填充料的擠壓流動。
點膠圖形是一個晶片放置時影響孔隙形成數目多寡的重要因素。
一字形點膠在毛細流動過程中似乎較可充滿于基板形貌及焊劑罩層(solder mask)的開孔，
不易包覆氣體而造成孔隙。點狀及x形導致填充料的擠壓流動，
在材料快速流動中容易捕捉空隙。由于一字形點膠可以減少孔隙數目
，因此在接下來的實驗中均采用一字形點膠圖形。
晶片放置
晶片放置速度不是一個影響底部填充空孔隙數目的重要參數。
晶片放置機臺在達到預設的施力值時，即開始計算停留時間，
當設定時間到達時，晶片即被釋放。一字形點膠圖形允許極小的黏結壓力，
縱使是機臺設定在1牛頓，無停留時間，在晶片完全貼覆在電路板前，晶片不會松脫
。若是點狀點膠，當施力小且無停頓時間時，晶片會從基板上松脫，
導致在迴焊時造成晶片的錯位，因此電路連結良率低。
X-ray分析儀證實了這些在測試中失敗之黏結晶片的錯位
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