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led封裝檢測-晶片表面和底部填充材料檢測顯微鏡
一個常見的異常是晶片表面和底部填充材料之間的分層。
許多原因會造成分層。舉例來說，表面污染的晶片會使液體填充料不能得到良好的接觸。
機械應力也可能導致晶片與填充料之間分層，熱應力也會造成分層。
分層在介面可能是任意大小，它們反射超聲而使分層在超聲圖像中顯現白色。
分層還會有效地反射熱量，
所以一個大面積的分層有可能不能很好散熱而使局部過熱而損害焊料凸點的連接
形成無孔隙的底部填充，由于避免了因為凸塊間孔隙導致的焊料突出破壞，
所以有較高的可靠度。這種突出破壞往往發生在冷熱交替1,600次時，
其遠低于焊料的壽命期望值(mean time to failure，MTTF)。然而在提升可靠度的同時，
犧牲的是此制程需要比傳統非流動制程較大的基板空間。
這是因為點膠在晶片放置之前，可能會有過量的滲濕(wet out)，因此需要較大的基板空間。
底部填充膠在基板上滲濕的距離與點膠的線質量密度有關，
許多其他的點膠圖形也有相同的表現，即可以達到良率及無孔隙形成。
一種幾乎空孔隙、非流動底部填充劑點膠制程已發展成功，
加上新的研究方法來改善迴焊制程，完成的測試封裝已證實具有優越的可靠性表現，
所有的元件均通過2000次溫度循環測試(air-to-air thermal cycles，AATC)，而沒有任何電性上的破壞。
客服1