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LED外觀檢測顯微鏡-芯片封裝焊腳測定儀器
覆晶晶片封裝內小范圍的晶片到焊料凸點介面的超聲圖像。大多數焊料凸點出現灰色（粘結完好），
但一些是白色，因此是剝離的，箭頭指出其中之一。
為獲得這張圖像，用很窄的門控來使晶片與焊料凸點的介面成像。
為了找到焊料凸點從基板的脫層，超聲波將門控移到了較深的焊料凸點到基體的介面
，并只用那些迴聲成像。以同樣的方式，狹窄門控可讓焊料凸點內不同深度的裂縫成像。
不規則形狀的暗黑色是空隙，也就是被困在流動底部填充材料內不同深度的的氣泡。
一些與焊料凸點接觸的孔隙的大小與焊料凸點一般大。與焊料凸點接觸的空隙會使空隙更危險。
一個孤立的小空隙可能不會造成電路失效
，但與焊料凸點接觸的一個空隙可能允許焊料凸點慢慢變形直到坍塌而切斷連接。
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