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鍍膜厚度測定用專業儀器廠商-光刻膠簡介
光刻顯影后（5nm線寬，1微米厚的光刻膠（350nm）），
在氧化層的硅片表面鍍金30nm，鍍完后，在丙酮泡30分鐘都沒有什么效果，
去不了膠，照理說金的厚度并不至于把光刻膠包上啊，怎么就是去不了膠。
用超聲試過，膠能去除，但是同時把需要的金薄膜也去除一部分了
回答
問題是lift-off困難的問題。首先lift-off要有under-cut結構才能很好地進行，
如果出現over-cut就會影響lift-off效果。當然如果鍍膜方法選擇得當，比如電子束蒸鍍，
也能讓lift-off進行順利些。解決問題的主要辦法就是獲得under-cut結構，
比如用雙層膠工藝或用lift-off resist等。另外，我知道有很多膠都有除膠劑，
光刻膠就配有相應的除膠劑
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